OFweek電子工程網(wǎng)訊：對(duì)于大眾而言，互聯(lián)網(wǎng)和傳統(tǒng)硬件制造是兩個(gè)交集不多
、看似矛盾的領(lǐng)域
，但是半導(dǎo)體卻將二者完美融合。一個(gè)世紀(jì)的發(fā)展
，無(wú)數(shù)科學(xué)家和工程師的前赴后繼
，不但催熟了青澀的半導(dǎo)體行業(yè)，也大大加快了半導(dǎo)體更新?lián)Q代的速度
；而半導(dǎo)體終歸屬于硬件制造行業(yè)
，離不開廠房和生產(chǎn)線的幫助。因此
，某種程度上來(lái)說
，作為當(dāng)下人類科技文明的基石，半導(dǎo)體行業(yè)既具備互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)產(chǎn)品的迅速迭代
、高曝光度
，又擁有傳統(tǒng)硬件制造的沉穩(wěn)大氣、精益求精
。
但是
，我們需要看到集兩家優(yōu)勢(shì)于一身的代價(jià)是高昂的。在容錯(cuò)率極低的硬件制造中實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速升級(jí)原本就很難實(shí)現(xiàn)的
，更何況是在摩爾定律瀕臨失效的今天
，工程師們將要面對(duì)的或許是原子層級(jí)的技術(shù)問題。在殘酷的現(xiàn)實(shí)面前
，雙重身份
的優(yōu)勢(shì)并不能許下一個(gè)光明的未來(lái)
，黯淡的前景已經(jīng)開始促使半導(dǎo)體公司重新思考未來(lái)的發(fā)展方向。
在本屆慕尼黑上海電子展上
，筆者在羅姆半導(dǎo)體的展位上看到了傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商對(duì)未來(lái)的思考
。
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